有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“董秘您好：飞凯材料曾说公司在封装用液体/颗粒材料上技术先进，多款产品能提供更高性能的3D封装保护方案。请问目前有那几款产品已经经过验证导入阶段，开始批量供应。又有那些未来技术的战略储备。”
针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，目前已实现稳定量产。此外，公司亦布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶、临时键合材料等产品。上述产品均未形成规模化营收，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！”
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