
有投资者在互动平台向飞凯材料提问:“董秘您好:飞凯材料曾说公司在封装用液体/颗粒材料上技术先进,多款产品能提供更高性能的3D封装保护方案。请问目前有那几款产品已经经过验证导入阶段,开始批量供应。又有那些未来技术的战略储备。”
针对上述提问,飞凯材料回应称:“您好,公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,目前已实现稳定量产。此外,公司亦布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶、临时键合材料等产品。上述产品均未形成规模化营收,对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!”
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