6 月 30 日，REDMI K90 至尊版正式发布。全新至尊版搭载“骁龙 8 至尊版 + 游戏独显 D2”的“狂暴双芯”组合，同时继承了 REDMI K90 Max 的风冷散热方案，目标打造 3K 档内最具性价比的游戏性能旗舰。现在IT之家已经拿到了太空银版本的 REDMI K90 至尊版，现在先为大家送上开箱图赏。
REDMI K90 至尊版包装盒依然保持了 K90 系列一贯的包装设计风格，淡淡的灰白色为主色调，正面为一大块亮银色的矩形视窗，搭配黑色的粗体“K90 至尊版”文字，亮银色块下方才是 REDMI 的字样，整个包装是文字和图形构建的时尚设计。
再看手机本体，REDMI K90 至尊版在外观设计上和之前的 REDMI K90 Max 相差不大，整体采用一体化悬浮架构设计，纯平大金属 DECO 模块，相机模组与风冷散热的出风口被规整收纳在同一套几何秩序里，镜头没有额外凸起，Deco 区域采用了直立式的进风设计，拥有超大的进风面积，而其下方则是一圈密集而规整的隔栅开孔作为出风口。
而在相机 Deco 上面，REDMI K90 至尊版和 K90 Max 最大的差别就是顶部散热风口的不同，K90 至尊版是细密的小孔，而 K90 Max 是条形的栅格。左侧的两枚摄像头竖向排列，整个设计简洁而有序。另外在相机模块的左侧和手机背板衔接处还有一枚游戏专属的麦克风。
手机背面整体除了相机模块，就是下面的 REDMI Logo 了，冷峻的玻纤背板没有做独特的工艺纹理，就是简单的细腻精工磨砂质感，设计上确实是克制而简洁。而太空银的配色整体上呈现出一种低调、哑光的色泽，某些角度看上去甚至有点偏淡金的视感，和手机整体工业硬核的风格很搭配。
中框方面，K90 至尊版采用全金属中框，反包设计在结构上增强了整机的抗跌落与防弯折能力，同时在视觉上实现了屏幕与中框、中框与背板之间的平滑过渡。中框整体和背面采用类似的喷砂设计，让手机整体保持了不错的一体性。
机身正面是一块 6.83 英寸的超高刷电竞屏，AMOLED 直屏，分辨率 2772×1280，最高支持 165Hz 刷新率，支持 P3 广色域显示。屏幕的四个边框极窄，点亮后视觉还是很具有视觉冲击力的。
机身元素布局方面，REDMI K90 至尊版的机身右侧为音量键与电源键，按键反馈清脆，键程适中；机身左侧无多余按键，保持了视觉的简洁性。机身顶部与底部对称布置了 BOSE 联名的扬声器，底部还配备了 USB-C 接口、SIM 卡插槽与主麦克风。
机身尺寸方面，REDMI K90 至尊版的长宽分别为 162.91mm×77.93mm，机身厚度IT之家实测为 8.5mm（官方数据为 8.18mm）。
重量方面，IT之家测得整机重量为 230g（官方数据 227g），放在当下的旗舰机型中属于中规中矩的水平，并不会因为大电池与散热模组变得过于厚重，日常单手握持也不会有明显的坠手感。
配件方面，REDMI K90 至尊版提供了 100W 的充电器、数据线，以及取卡针、透明手机壳，此外还有一个风扇的清洁刷。
整体来说，REDMI K90 至尊版在外观设计上和之前的 K90 Max 几乎没有什么差别，走的都是精工极简克制的工业复古美学，可能乍一看没有那么抢眼，但是上手后就能感觉到它的精致和独特。对手机颜值有要求但同时又不喜欢花里胡哨的同学可以考虑这一款。
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